1060铝箔_1060铝箔型号_1060工业铝箔

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1060铝箔

发布日期:2025-08-30 点击:22

  1060铝箔:高纯度纯铝箔的特性、参数、应用及注意事项

  1060铝箔是以1060铝合金(纯铝系列,铝含量≥99.6%)为原料,经多道轧制、退火等工艺加工成的超薄铝制品,属于“高纯度通用型铝箔”。其核心优势在于优异的导热导电性、良好的延展性和无毒环保性,广泛用于食品包装、电子散热、药用包装等对纯度和基础性能要求高的场景。

  一、核心参数(依据国标GB/T 3198-2020、美标ASTM B479)

  1. 化学成分(质量分数,%)

  1060铝箔的核心特征是高铝纯度,杂质元素含量极低,确保其基础性能稳定:

元素含量范围作用 / 说明
Al(铝)≥99.60基体元素,高纯度是导热、导电、无毒的核心保障
Si(硅)≤0.25主要杂质,含量需控制以避免影响延展性
Fe(铁)≤0.35次要杂质,允许微量存在,不显著影响基础性能
Cu(铜)≤0.05严格控制的杂质,避免降低耐腐蚀性和导电性
Mn(锰)≤0.03微量杂质,无显著作用
Zn(锌)≤0.05微量杂质,无显著作用
Ti(钛)≤0.03可添加微量以细化晶粒,改善轧制加工性

 2. 力学性能(按不同热处理状态,关键指标)

  1060铝箔的力学性能主要依赖“退火状态”,纯铝特性决定其强度较低,但延展性,常见状态及指标如下:

状态抗拉强度(σb)屈服强度(σ0.2)伸长率(δ5)特性
O 态(完全退火软态)75~110 MPa≤50 MPa≥25%极软,延展性更优,可轧制至极薄(如 0.006mm),适合复杂成形
H18 态(冷作硬化全硬态)145~180 MPa120~160 MPa≤3%强度更高,硬度大,延展性差,适合对强度有一定要求的场景(如硬质包装)
H14 态(半硬态)110~140 MPa80~110 MPa8%~15%强度与延展性均衡,适合中等成形需求(如简单折弯)

 *注:1060铝箔以O态最为常用,因纯铝冷作硬化后虽强度提升,但延展性大幅下降,仅特定场景使用H14/H18态。*

  3. 物理性能(体现纯铝核心优势) 

性能指标数值关键意义
密度2.70 g/cm³轻量化,同等面积下重量远低于铜箔、钢箔
熔点660℃高于 1 系其他低纯度合金,热稳定性较好
导热系数(20℃)230 W/(m·K)纯铝特性,导热效率极高,是散热场景核心优势
导电率(20℃,IACS)61%导电性优异,可替代部分铜箔用于低压导电场景
线膨胀系数(20~100℃)23.1 ×10⁻⁶/℃冷热变形适中,适配多数基材的贴合需求
耐蚀性(中性盐雾试验)≥500 h 无明显腐蚀中性环境下耐腐性良好,优于多数含杂质的低纯铝

 4. 典型规格(按应用场景细分)

  1060铝箔的厚度是区分其用途的核心指标,工业中按厚度常分为“厚箔”“单零箔”“双零箔”:

类型厚度范围宽度范围卷重典型用途
厚箔0.1 mm ~ 0.2 mm200 mm ~ 1600 mm50 kg ~ 500 kg散热片、硬质包装、建筑防潮层
单零箔0.01 mm ~ 0.1 mm(即 “10μm ~ 100μm”)100 mm ~ 1200 mm10 kg ~ 200 kg食品软包装、药用铝塑泡罩、电池隔膜
双零箔0.001 mm ~ 0.01 mm(即 “1μm ~ 10μm”)50 mm ~ 800 mm5 kg ~ 50 kg食品包装(如巧克力铝箔)、电子元件绝缘层

 *注:双零箔对轧制精度要求极高,需专用设备生产,价格高于单零箔和厚箔。*

  二、核心性能特点

  1. 高纯度带来的“无毒安全性”

  铝含量≥99.6%,杂质(如铅、镉)含量远低于食品/药用标准(如GB 4806.3-2016),可直接接触食品、药品,无有害物质迁移风险,是食品软包装、药用泡罩的材料。

  2. 优异的导热与导电性能

  导热率是普通钢的5倍以上,适合作为电子元件(如LED、芯片)的散热垫片;导电率接近纯铜的60%,且成本更低,可用于低压电路的导电箔、电解电容器的电极箔。

  3. 的延展性与成形性

  O态1060铝箔可轧制至1μm以下的极薄厚度,且不易断裂;能轻松实现折叠、拉伸、冲压等复杂加工,适配各种异形包装(如糖果纸、胶囊外壳)。

  4. 良好的阻隔性与耐腐蚀性

  对氧气、水汽、光线有一定阻隔作用,可延长食品保质期;在中性环境(如空气、淡水)中不易腐蚀,但若长期接触强酸(如醋)、强碱(如纯碱),需做涂层保护。

  5. 环保可回收性

  1060铝箔不含塑料、重金属等难降解成分,废弃后可回收重熔,回收能耗仅为原生铝的5%,符合“绿色包装”和循环经济要求。

  *局限性:强度较低(抗拉强度仅75~180MPa),不适合承重或耐磨场景,需与其他材料(如塑料膜、纸张)复合以提升强度。*

  三、主要应用领域

  1. 食品包装领域(核心应用)

  - 软包装:零食袋内层铝箔(阻隔氧气)、巧克力铝箔纸(防粘+保味)、蒸煮袋(耐高温,适配121℃灭菌);

  - 硬包装:易拉罐盖内衬箔(密封防漏)、速冻食品托盘覆膜(防潮)。

  2. 药用包装领域

  - 铝塑泡罩包装(如药片、胶囊的“泡壳”):阻隔水汽和微生物,延长药品有效期;

  - 药用铝管:软膏、凝胶的包装管(耐腐蚀,无成分迁移)。

  3. 电子电器领域

  - 散热:LED灯珠散热铝箔、笔记本电脑CPU散热垫片(高导热);

  - 导电:电解电容器电极箔、低压电路屏蔽箔(抗干扰);

  - 绝缘:电子元件之间的绝缘隔离箔(薄箔易贴合)。

  4. 建筑与家居领域

  - 防潮层:屋顶、墙体保温层的铝箔衬里(阻隔湿气进入保温材料);

  - 装饰:家居装饰用铝箔贴纸(易上色,质感好)。

  5. 工业辅助领域

  - 冶金:炼钢过程中的脱氧剂(高纯度铝易与氧反应);

  - 化工:储罐内衬箔(防轻度腐蚀)、催化剂载体(高表面积)。

  四、加工与使用注意事项

  1. 加工适配性

  - 食品/药用包装需选择O态双零箔或单零箔,确保延展性和安全性;

  - 散热/导电场景建议选H14态厚箔,兼顾强度和导热性;

  - 焊接时需用纯铝焊丝(如ER1100),并做好惰性气体保护(纯铝易氧化,焊缝易脆化)。

  2. 表面保护与储存

  - 极薄铝箔(双零箔)易刮擦、易氧化,需用塑料膜密封包装,储存于干燥、阴凉环境(湿度≤60%,温度10~25℃);

  - 避免与尖锐物体接触,防止破洞影响阻隔性;

  - 若用于酸性食品包装(如泡菜、醋),需在铝箔表面涂覆“食品级环氧树脂”,防止铝离子溶出。

  3. 使用安全提示

  - 微波炉加热时,禁止直接使用纯1060铝箔(铝箔会反射微波,可能引发火花),需选择“微波炉专用复合铝箔”(含防微波涂层);

  - 废弃铝箔需单独回收(避免与塑料、纸张混合),提升回收效率。

  总结

  1060铝箔是高纯度、通用型纯铝箔,核心价值在于“高纯度带来的安全性、导热导电性”和“

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